1. “KMK-3M”的特征
?。ǎ保┰趯拸V的領(lǐng)域里光亮、整平非常優(yōu)越、在弱電流區(qū)域也能充分發(fā)揮它的作用。
(2)富有均勻電鍍膜層、走位優(yōu)秀、電流效力良好、寬廣的電流密度領(lǐng)域里都能工作,并且還能對應(yīng)于靜止或者滾鍍方式。
(3)持續(xù)性能極佳、能夠長時間均勻的維持其效果。
(4)膈膜及陽極袋不需要。
2.適用范圍
(1)鍍鎳或鍍鉻的打底鍍銅用。
(2)塑料/金屬件上的電鍍。
3. 使用方法
(1) 溶液組成
濃 度 范 圍 | 標 準 組 成 | |
焦磷酸銅 | 70~100g/L | 85g/L |
金屬銅 | 25~35g/L | 30g/L |
焦磷酸鉀 | 270~380g/L | 320g/L |
P 比 | 6.5~7.5 | 7.0 |
P?。?/span> | 8.6~9.4 | 9.0 |
KMK-3M | 1~3m?/L | 2m?/L |
KMK-3MA | 4~6m?/L | 5m?/L |
銨水※ | 0.3~0.5m?/L | 0.5m?/L |
注)在使用滾鍍用的情況下務(wù)必請和弊公司銷售所聯(lián)系一下。
?組成成分的作用?
①銅
濃度過高或過低容易產(chǎn)生霧層、請在濃度管理范圍內(nèi)控制使用。
②焦磷酸鉀
焦磷酸鉀是醋化劑、這個量必需要同等以上。
濃度高的情況下走位會很好、其光亮度會朝著低電流密度方向移動,濃度低的情況下是朝著這反方向移動的顯示趨向。
③P比:P?O?/Cu
用焦磷酸(P?O?)和金屬銅的重量比(P?O?/Cu)焦磷酸高的情況下陽極溶解會導(dǎo)致走位良好、陰極效力低的情況下容易產(chǎn)生燒焦的現(xiàn)象。焦磷酸低的情況下陽極不容溶解、PH值也會降低。
④PH
在通常的條件下有降低的傾向。2天隔一次用PH計、或者用PH試驗紙(T.B)進行測定補正。
提高PH值時、使用苛性鉀、降下時使用多磷酸。
PH值低下時容易生成磷酸、過高的話容易產(chǎn)生銅的沉淀。
⑤氨水
幫助光亮性能延展、促進陽極溶解。
過剩的情況下在低電流區(qū)會降低光亮度和走位性能。過剩的情況下把溫度提高到60℃進行空氣攪拌讓其蒸發(fā)。通常在槽液中帶有微量的氨水氣味就可以。
⑥“光亮劑:KMK-3M”
是光亮、整平的主光劑。用活性炭處理幾乎都能去除。
活性炭處理后、?KMK:1m?/L?的補給需要。
補給時能夠提高它的效果、最好用2~3倍的水稀釋以后加入。
開缸劑:KMK-3MA
(2)作業(yè)條件
使 用 范 圍 | 標 準 條 件 | |
浴 溫 | 50~60℃ | 57℃ |
陰極電流密度 | 2~6A/d㎡ | 4A/d㎡ |
陽極電流密度 | 1~3A/d㎡ | 2A/d㎡ |
攪 拌 | 空氣攪拌 | 空 氣 攪 拌 |
過 濾 | 間接或連續(xù) | 連 續(xù) 過 濾 |
陽 極 | 無酸素銅或電鍍銅 | 無 酸 素 銅 |
(3)“光亮劑:KMK-3M”的補給方法
KMK-3M的消耗量是根據(jù)作業(yè)時間進行補給(由于電消耗量不易顯示)。
通常的補給量為:每千培小時160-280です。
1天分2~3次分加、用水稀釋2~3倍進行補給。
另外、KMK-3M會被活性碳去除、處理后要補加1m?/?。
(4)氨水補給和管理方法
由于氨水要蒸發(fā)、大致上?100~200ml/㎡(浴槽的蒸發(fā)面積左右)/8h?進行補給。
(液槽的蒸發(fā)面積平均每1㎡8小時工作用量為100~200m?)。
(5)雜質(zhì)影響及去除對策
舉例參考顯示焦磷酸銅電鍍槽中雜質(zhì)的影響。
雜 質(zhì) 名 | 寬 容 量 | 影 響 | 去 除 方 法 |
氰化物
| 2~5ppm
| 弱電流區(qū),發(fā)霧及疊影
| 過氧化氰處理后 活性炭處理ー過濾 或者空電解處理 |
鐵、 | 0.3~2g/L | 弱電流區(qū)整平低下 | 弱電解 |
六價鉻 | 1~2ppm | 弱電流區(qū)光亮低下 | 空電解、還原劑處理 |
磷酸 | 60~100g/L | 光亮整平低下 | 沒有好的方法 |
有機物 | 光亮不良、針孔發(fā)生 | 活性炭過濾 | |
鈣 | 0.2g/L | 光亮霧發(fā)生 | 沒有好的方法 |
鋁 | 0.1g/L | 同 上 | 空電解或者過濾 |